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MAX15024/MAX15025
Single/Dual, 16ns, High Sink/Source
Current Gate Drivers
PROCESS: BiCMOS
Chip Information
Package Information
For the latest package outline information and land patterns
(footprints), go to www.maxim-ic.com/packages . Note that a
“+”, “#”, or “-” in the package code indicates RoHS status only.
Package drawings may show a different suffix character, but
the drawing pertains to the package regardless of RoHS status.
Maxim Integrated
PACKAGE
TYPE
10 TDFN
PACKAGE
CODE
T1033+1
OUTLINE
NO.
21-0137
LAND
PATTERN NO.
90-0003
15
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